從9月4日舉行的第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)上獲悉，近年來，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，放大先發(fā)優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)“蛋糕”不斷做大，2024年產(chǎn)值已超1700億元，占無錫市總量的3/4、江蘇省的1/3、全國的1/9，同比增長10%以上，連續(xù)3年排名中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力第二，為無錫市建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

　　凝“芯”聚力謀發(fā)展

　　近日，在韓國吉佳藍(lán)中國總部車間，19條生產(chǎn)線全部高速運(yùn)轉(zhuǎn)，20多位工程師在不同崗位上忙碌著。這家全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)投產(chǎn)僅幾個(gè)月，已經(jīng)手握幾千萬元人民幣訂單。

　　吉佳藍(lán)中國總部副總經(jīng)理王琦介紹說，企業(yè)生產(chǎn)的4-12寸干法刻蝕設(shè)備以及納米壓印設(shè)備具備20納米工藝能力，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備在中國市場累計(jì)銷售已超700臺(tái)。

　　像吉佳藍(lán)一樣，無錫高新區(qū)集成電路企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，產(chǎn)業(yè)“蛋糕”越做越大。“無錫高新區(qū)作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的孕育之地，經(jīng)過多年快速發(fā)展，已形成涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備零部件及材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路企業(yè)超500家，出現(xiàn)了‘多點(diǎn)開花’的良好態(tài)勢，預(yù)計(jì)至‘十五五’規(guī)劃末期，產(chǎn)值將突破3000億元。”無錫高新區(qū)科工局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

　　據(jù)悉，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條完整齊備，在不同環(huán)節(jié)也集聚了多家龍頭企業(yè)。

　　在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，集聚培育了芯微、芯朋微、盛景微、靈汐類腦等眾多企業(yè)，產(chǎn)品范圍在原有模擬信號(hào)鏈、電源管理的基礎(chǔ)上拓展至汽車電子、算力芯片、5G通信以及新型存儲(chǔ)領(lǐng)域；晶圓制造環(huán)節(jié)目前共有各類生產(chǎn)線12條，涵蓋數(shù)字邏輯、模擬射頻、功率器件、MEMS和DRAM等工藝平臺(tái)；封測環(huán)節(jié)集聚了海太半導(dǎo)體、華潤安盛、偉測半導(dǎo)體等國內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)……

　　搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

　　集成電路技術(shù)的自主可控，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在。無錫高新區(qū)集成電路企業(yè)積極發(fā)力，爭相搶占產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域制高點(diǎn)。

　　無錫氟芯半導(dǎo)體科技有限公司是今年剛“孵化”出的一家科創(chuàng)企業(yè)。該企業(yè)總經(jīng)理戴晨介紹說，高純氟材料是半導(dǎo)體、新能源、航空航天等高端制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，而生產(chǎn)高端氟材料的設(shè)備及零部件主要被國外壟斷。由此該企業(yè)主攻高純氟材料制備加工技術(shù)、流體控制技術(shù)與熱管理技術(shù)三大基本技術(shù)，自主研發(fā)出用于制造高純氟材料的濕法類設(shè)備關(guān)鍵零部件，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。

　　依靠科技創(chuàng)新賦能，無錫高新區(qū)集成電路企業(yè)不斷走向高端化。

　　華虹制造、錫產(chǎn)微芯等2家企業(yè)入圍中國獨(dú)角獸企業(yè)榜單，芯帶科技、尚積半導(dǎo)體、天芯微等13家入圍中國潛在獨(dú)角獸企業(yè)榜單；在車規(guī)芯片方面，英迪芯目前車規(guī)芯片累計(jì)出貨量超2億顆，本土車規(guī)主動(dòng)芯片出貨量第一；在模擬芯片方面，谷泰微、潤石科技、美新半導(dǎo)體等企業(yè)榮獲2024年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)……

　　“軟”實(shí)力賦能發(fā)展硬支撐

　　近年來，無錫高新區(qū)全面優(yōu)化營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引越來越多的集成電路企業(yè)在此扎根發(fā)展。該高新區(qū)不僅受到集成電路企業(yè)的青睞，一些具有重要影響的行業(yè)會(huì)議方，也對無錫高新區(qū)情有獨(dú)鐘，到今年為止，半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)已連續(xù)4屆在無錫市舉行，且影響力越來越大。

　　“半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在無錫舉辦以來，企業(yè)展位已從原來的8千平方米發(fā)展到6萬平方米，展位也超過了1000個(gè)。”無錫高新區(qū)科工局人士表示。

　　為助力半導(dǎo)體裝備及關(guān)鍵零部件發(fā)展，無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心于2024年9月揭牌。該創(chuàng)新中心主要圍繞半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件領(lǐng)域，致力在無錫高新區(qū)打造國內(nèi)一流的半導(dǎo)體裝備及關(guān)鍵零部件創(chuàng)新平臺(tái)與孵化基地。創(chuàng)新中心自2025年4月啟用以來，已有遠(yuǎn)端等離子源、高純氟材料零部件等8個(gè)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件項(xiàng)目落地。

　　完善政策體系，強(qiáng)化要素保障。無錫高新區(qū)還創(chuàng)新出臺(tái)《關(guān)于進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策意見》，研究編制了《新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“十四五”專項(xiàng)規(guī)劃》等政策舉措，制定出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025）》，為重大項(xiàng)目建設(shè)提供全鏈條、專業(yè)化、閉環(huán)式服務(wù)保障。